Underfill是一種工藝，通常使用環(huán)氧樹脂作為材料，將其應(yīng)用于Ball Grid Array（BGA）元件的底部。在施加后，環(huán)氧樹脂會通過加熱而固化。這一過程顯著提高焊點的機械強度，從而增強了產(chǎn)品對振動的抵抗能力，并減少了主控和顆粒之間虛焊的發(fā)生。因此，產(chǎn)品的使用壽命得到延長，整體可靠性提高，使其能夠更好地承受高溫或振動應(yīng)力、重力加速度以及疲勞循環(huán)等苛刻條件下的使用。
總之，Underfill是一種用于加固BGA元件焊點、提高產(chǎn)品耐用性，并增強其對各種機械和環(huán)境應(yīng)力的抵抗能力的技術(shù)，從而最終提高產(chǎn)品的可靠性和延長其使用壽命。
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